石英玻璃从面世以来凭借其高纯度、耐高温、低热膨胀性、化学稳定性强等优良性能，在半导体芯片制造加工中被广泛应用。半导体石英产品种类繁多，主要用于硅片制造环节的拉制单晶的石英坩埚、多个晶圆制造的核心环节的硅片承载器具（扩散、氧化环节的扩散管、舟、支架等;刻蚀环节的石英环等;清洗环节的石英玻璃花篮、清洗槽等）以及光刻环节使用的光掩膜版的基板材料。
石英玻璃由于高纯石英材料耐温，耐酸，低膨胀和极佳的管够透过性的特殊物理性能，满足了半导体工业对载具材料中碱金属和重金属含量的苛刻要求，成为该领域中不可缺少的材料。由其制造的扩散管，钟罩等贯穿了半导体制程扩散、氧化、沉积、蚀刻等关键过程。随着工艺的精进，石英材料在半导体生产过程中的到了更广泛的应用。
半导体是石英玻璃最主要的下游应用领域之一，需求空间百亿量级：半导体是石英玻璃最主要的下游应用领域，需求空间百亿量级。根据石英玻璃协会报告，2014 年全球石英玻璃市场规模超过200亿元人民币，其中半导体是石英玻璃最主要的下游应用，市场占比超过60%，其中半导体石英坩埚、前端工序石英器件、光掩膜基板市场空间分别约40 亿、60 亿、45 亿元人民币。
根据其他口径测算，2017 年全球半导体级石英材料市场规模在20 亿美元以上，半导体石英器件规模约13 亿美元（分为高温区器件、低温区器件，规模大致相当），光掩膜版基板材料市场规模约10 亿美元（包含部分苏打玻璃，石英玻璃占比处于提升趋势）。
根据石英行业协会报告，2013年整个半导体石英器件规模约10亿美元，而根据SEMI数据，2017年半导体晶圆设备销售额、硅片出货量均相比2013年增长了30%，简单按同比例测算，当前半导体石英器件的市场规模约为13亿美元，已接近百亿人民币量级。
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