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石英棒部分生产工序简介(一)
发布时间:2017年05月02日    点击次数:    作者:石英仪器
  我们在制作石英棒的过程中,很多人都想了解一下关于它的制作工序问题,那么石英棒制作到底有哪些工序呢?下面就让我来为大家介绍一下部分工序。

  在石英棒的制作工序中,下面这4点需要大家注意:

  1、晶棒裁切与检测(Cutting & Inspection)将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分,并对尺寸进行检测,以决定下步加工的工艺参数。

  2、切片(Wire Saw Slicing)由于硅的硬度非常大,所以在本工序里,采用环状、其内径边缘镶嵌有钻石颗粒的薄片锯片将晶棒切割成一片片薄片。

  3、外径研磨(Surface Grinding & Shaping)由于在晶棒成长过程中,其外径尺寸和圆度均有一定偏差,其外园柱面也凹凸不平,所以必须对外径进行修整、研磨,使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。

  4、圆边(Edge Profiling)由于刚切下来的晶片外边缘很锋利,硅单晶又是脆性材料,为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒,必须用专用的电脑控制设备自动修整晶片边缘形状和外径尺寸。
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