石英棒的制作工序较为复杂，为了满意一下大家的好奇心，我们就请厂家技术人员为我们介绍一下部分制作工序，希望能够加强大家对石英棒的认识。让大家对于石英棒的制作工序有一个清晰明了的认识。
在石英棒的制作工序中，下面这4点需要大家注意：
1、清洗(Cleaning)将加工完成的晶片进行最后的彻底清洗、风干。
2、去疵(Gettering)用喷砂法将晶片上的瑕疵与缺陷感到下半层，以利于后序加工。
3、蚀刻(Etching)以化学蚀刻的方法，去掉经上几道工序加工后在晶片表面因加工应力而产生的一层损伤层。
4、研磨(Lapping)研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，使晶片表面达到所要求的光洁度。
5、抛光(Polishing)对晶片的边缘和表面进行抛光处理，一来进一步去掉附着在晶片上的微粒，二来获得极佳的表面平整度，以利于后面所要讲到的晶圆处理工序加工。
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